江苏瀚思瑞半导体科技有限公司(简称瀚思瑞Hexcera®)，是由帝科股份(300842.SZ)创始人史卫利博士牵头与南通市海门开区签订投资的一家功率半导体陶瓷覆铜板生产企业。瀚思瑞Hexcera®成立于2023年3月，是一家集研发、制造、销售、服务于一体的专业功率半导体陶瓷覆铜板制造商。公司以自研的浆料、可靠性增强技术、蚀刻技术为核心，采用美国、日本及国内先进的制造设备作为基础，依托所掌握的关键的制程开发为功底，为全球客户提供高质量、高可靠性的陶瓷覆铜板(DCB/AMB)以及从材料、制造、封装到测试的全流程解决方案。瀚思瑞Hexcera®现一期项目投资超1亿元人民币，占地面积约11000㎡，计划共三期项目，总投资预计超过21.5亿人民币。自成立以来，瀚思瑞始终贯彻以“客户质量第一”的理念，为客户提供专业的技术与售后服务。
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司(简称瀚思瑞Hexcera®)，是由帝科股份(300842.SZ)创始人史卫利博士牵头与南通市海门开区签订投资的一家功率半导体陶瓷覆铜板生产企业。瀚思瑞Hexcera®成立于2023年3月，是一家集研发、制造、销售、服务于一体的专业功率半导体陶瓷覆铜板制造商。
公司以自研的浆料、可靠性增强技术、蚀刻技术为核心，采用美国、日本及国内先进的制造设备作为基础，依托所掌握的关键的制程开发为功底，为全球客户提供高质量、高可靠性的陶瓷覆铜板(DCB/AMB)以及从材料、制造、封装到测试的全流程解决方案。瀚思瑞Hexcera®现一期项目投资超1亿元人民币，占地面积约11000㎡，计划共三期项目，总投资预计超过21.5亿人民币。自成立以来，瀚思瑞始终贯彻以“客户质量第一”的理念，为客户提供专业的技术与售后服务。
厂区占地面积
厂区员工数
核心研发人员
瀚思瑞Hexcera®致力于通过关键材料与工艺创新加速功率半导体产业发展，赋能新能源与电力电子领域的技术变革与长期繁荣。以陶瓷覆铜载板为核心，将公司打造成为全球领先的功率半导体封装材料供应商。
瀚思瑞Hexcera®聚焦高散热、高可靠性功率半导体陶瓷覆铜载板开发与应用，为光伏新能源、电动汽车、储能，以及工业变频、电力交通等领域的高压、大电流、高功率模块提供高品质的封装材料解决方案。
创新：把握行业发展方向，通过不断创新，提供客户不同产品的解决方案
快速：高效执行，快速响应，快速变革，推进企业高速发展
协作：以客户为中心，提供客户不同需求下解决方案，携手协作与开发，共利共赢
超越：敢为人先，发展年轻化人才团队，精益求精，不断学习，超越自己
瀚思瑞Hexcera®拥有经验丰富的DCB、AMB研发技术团队，致力于满足客户要求的封装载板类型及工艺流程，配合客户进行工艺验证。以核心基础零部件、关键基础材料、先进基础工艺、产业技术为基础，不断地自主创新、研发新课题，以提高产线生产效率和产品质量，确保在市场竞争中占据有利条件，实现可持续发展。
瀚思瑞Hexcera®拥有全套DCB、AMB陶瓷覆铜载板的先进工艺生产设备，关键设备均采用美国、日本及国内先进的陶瓷覆铜基板生产、检测设备设备，车间净化级别达到10万级及万级。凭借“连续流”理念设计产线布局，打造一流的精益生产线。一期陶瓷覆铜载板项目实现满产后年产量预计高达180万张/MC。
瀚思瑞Hexcera®规划ISO9001/IATF16949/ISO45001/ISO14001/ISO27001/QC080000等多项管理体系认证以实现国际品质保证。瀚思瑞Hexcera®将不断地进行研发创新及制程改善，实现良率与产品品质的双重提升，有效降低成本的同时，力争创造与客户共荣的高竞争力。凭借严苛的产品品质要求，稳定的客户服务指标，在拥有品质、价格及交期的优势下,致力于成为全球领先的功率半导体陶瓷覆铜载板供应商。
2023
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